반도체 후공정에 속하는 전자 패키징(elctronic packaging) 분야에 대한 연구를 수행하는 실험실로써 마이크로 및 나노 크기의 필러(filler)를 함유하는 마이크로 크기의 금속 또는 고분자 접합 소재를 개발하고, 그에 따른 재료의 접합 특성과 접합부의 기계적, 전기적 특성 및 신뢰성 등을 평가, 연구하는 실험실이다. 본 실험실의 연구 테마는 금속 뿐만이 아니라 고분자, 세라믹 소재와 이들을 혼합한 복합 소재를 전체적으로 다루고 있어 재료공학에 대한 이해의 폭을 크게 넓히는데 유용하다. 또한 이러한 연구 테마는 대한민국 전기, 전자산업의 기간 기술로 고려될 수 있다. 실험 수행을 위해 hot plate, reflow oven, homogenizer, paste mixer, dispenser, vacuum oven, pulse rectifier, ultrasonic sonotrode, glove box 등의 장비를 보유하고 있다.