전임교수
이종현교수
(Prof. Jong-Hyun Lee)
학력
- · 홍익대학교, 금속·재료공학과 공학사(1995)
· 홍익대학교, 금속·재료공학과 공학석사(1997)
· 홍익대학교, 금속·재료공학과 공학박사(2001)
주요경력
- · 2021.91 – 2022.12 (사)대한용접접합학회 마이크로 접합 및 패키징 위원회(MPC) 위원장
· 2001.04 - 현재 서울과학기술대학교 신소재공학과 교수
· 2006.01 – 2008.03 한국생산기술연구원 선임연구원
· 2005.04 – 2005.12 삼성전자 반도체총괄 책임연구원
· 2001.10 – 2005.03 한국전자통신연구원(ETRI) 책임연구원
수상 내역
- ◾ 습식 공정에 의한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 입자상 SiO2 코팅층 형성과 리플로우 솔더링 특성, 2025년도 추계 학술대회 우수논문 발표상(구두발표부문), (사)대한용접접합학회, 2025이종현◾ 기술사업화 분야 우수, 2025년 SeoulTech 연구상, 서울과학기술대학교, 2025이종현◾ 자기발화 구리 나노입자 시트를 활용한 소결접합 기술 및 특성, 2025년도 춘계 학술발표대회 우수논문 발표상(구두발표부문), (사)대한용접접합학회, 2025이종현◾ Submicron Ag-coated Cu particles as filler in sintering paste: Suppression of Ag dewetting and improvement of sinterability through surface modification using stearic acid, BEST PAPER AWARD at The 21st International Symposium on Microelectronics and Packaging, (사)한국 마이크로전자 및 패키징학회, 2023이종현◾ PVP-Ag 이온 복합체의 환원에 의한 Ag 필러 기반 페이스트의 저온 소결접합 특성, 우수논문 발표상(구두발표부문), (사)대한용접접합학회, 2023이종현◾ 마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성, 우수논문 발표상, (사)대한용접접합학회, 2023이종현◾ 2021년도 연구분야 우수교원 표창, 우수교원 표창, 서울과학기술대학교, 2022이종현◾ 필름형 Cu 소결 접합재 개발과 대기 중 초고속 소결접합 특성, 2022년도 춘계 학술발표대회 우수논문 발표상, (사)대한용접접합학회, 2022이종현◾ 필름형 Cu 소결 접합재 개발과 대기 중 초고속 소결접합 특성, (사)대한용접접합학회 2022년도 춘계학술발표대회 우수논문 발표상, (사)대한용접접합학회, 2022이종현◾ Formation of Nano-Porous Structured Cu by Selective Corrosion of Brass Alloy and Sinter Bonding for Cu-Cu Direct Bonding, 제 19회 ISMP 우수 논문상, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2021이종현◾ 고속 가압 소결접합을 위한 저가격 Cu계 소재 및 공정 기술, 2021년도 춘계 학술발표대회 구두발표 부문 우수논문 발표상, (사)대한용접접합학회, 2021이종현◾ 표면처리된 바이모달 구리입자를 사용한 다이접합용 페이스트의 저가압 소결 접합 특성, 2021년 춘계 학술발표대회 구두발표 부문 우수논문 발표상, (사)대한용접접합학회, 2021이종현◾ 당 학회의 국제학술대회 개최 및 운영에 이바지 하였음, Award Certificate, Asia Pacific Society for Materials Research, 2019이종현◾ A Novel Method for Die Bonding: Bonding Using Ag-coated Cu Paste and Infiltration Using Resin Formul, 15 th International Symposium on Microelectronics and Packaging 2016 (ISMP 2016) Best Poster Award, The Korean Microelectronics and Packaging Society, 2016이종현◾ Cu Formate를 이용한 저온 DPC(Direct Pattern Copper)의 특성, 2016년 마이크로 접합 및 패키징 위원회 추계 학술발표대회 포스터 발표 우수논문상, (사)대한용접접합학회, 2016이종현◾ 생체용 CoCr 합금의 고온 변형거동, 포스터 발표 우수상, (사)대한금속재료학회, 2016이종현◾ 무전해 은도금 공정에서 전처리공정 및 환원제 농도에 따른 Ag 코팅 Cu 플레이크의 내산화 신뢰성 변화, 대학생프로젝트 경진대회 장려상, (사)한국신뢰성학회, 2015이종현◾ Hydrazine hydrate를 이용한 sub-micron급 Cu 입자의 대기 중 습식 환원 합성기구, 우수 포스터 발표 논문상, (사)한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2014이종현◾ 변형 Polyol 공정에서 용매의 종류 및 점도 변화에 다라 합성된 Sn 나노입자의 특성 평가, 우수 발표 논문상, 한국분말야금학회, 2013이종현◾ 한국 마이크로전자 및 패키징 학회지 투고한 다수의 논문, 해동논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 + 해동과학문화재단, 2012이종현◾ 한국 마이크로전자 및 패키징학회 우수 포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징학회, 2010이종현◾ 한국세라믹학회 2010년도 추계연구발표회 양송포스터상, 한국세라믹학회, 2010이종현◾ 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계 학술대회 우수 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2009이종현◾ 제 3회 RFID/USN 연구논문 공모전 우수상, 한국정보통신기술협회, 2007이종현◾ 해동신진상, 해동과학문화재단, 2007이종현
연구 분야
Research
미세접합연구실(Micro & Nano Interconnection Lab.)은 국내 대표 산업인 반도체, 전기차 및 파워모듈, 그리고 전자산업의 전자 패키징(electronic packaging) 분야에서 사용될 차세대 접합소재 및 첨단 복합소재의 개발을 목적으로 한 연구들을 진행하고, 특허화를 통한 기술이전과 논문 출판에 동시에 집중하고 있습니다. 이러한 연구 내용들은 학문적 성취 뿐만이 아니라 취업을 위한 실질적 경력 취득에도 매우 유망하며, AI 탐색으로도 알 수 없는 실제적, 현실적 기술 노하우를 경험할 기회를 제공합니다.
주요 논문 및 저서
- 1. Ultrafine dendritic Cu particles for extremely fast pressure-assisted sintering under air and pore-free bond lines, Journal of Materials Research and Technology, 35, 3045-3057 (2025)
2. Rapid curing of printed pattern by UV irradiation and enhanced electrical conductivity in the flexible pattern consisting of Cu@Ag particles by successive photonic sintering, Progress in Organic Coatings, 193, 108546 (2024)
3. Suppression of Ag dewetting in submicron Cu@Ag particles in paste for improving sinter bondability through surface modification, Journal of Materials Research and Technology, 30, 3558-3570 (2025)
4. Formation of a nano-porous structured Cu layer by selective etching of a brass layer and sinter-bonding to achieve direct Cu–Cu bonding, Journal of Materials Research and Technology, 28, 1967-1974 (2024)
5. Surface modification of Ag-coated Cu particles using dicarboxylic acids to enhance the electrical conductivity of sintered films by suppressing dewetting in Ag shells, Applied Surface Science, 640, 158326 (2023)
6. High-performance printed electrode with rapid fabrication based on UV and IPL light processes without thermal treatment, Progress in Organic Coatings, 178, May, 107497 (2023)
7. Superior sinterability of copper oxalate-coated Cu particles in a double reductant system and rapid compression sinter-bonding characteristics between Cu finishes, Journal of Materials Research and Technology, 24, 2332-2345 (2023)
8. Tens-of-seconds solid-state sinter-bonding technique in air using in situ reduction of surface oxide layers on easily bendable dendritic Cu particles, Applied Surface Science, 580, 152347 (2022)
9. Rapid sintering by thermo-compression in air using a paste containing bimodal-sized silver-coated copper particles and effects of particle size and surface finish type, Journal of Alloys and Compounds, 897, 163223 (2022)
10. Die sinter bonding in air using Cu@Ag particulate preform and rapid formation of near-full density bondline, Journal of Materials Research and Technology, Journal of Materials Research and Technology, 14, 1724-1738 (2021)
